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選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

在波峰焊的實(shí)際應(yīng)用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產(chǎn)生都帶來了較高的運(yùn)行成本；尤其是無鉛焊接時(shí)，因?yàn)闊o鉛焊料的價(jià)格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產(chǎn)生所帶來的運(yùn)行成本增加是很驚人的。此外，無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅，時(shí)間一長(zhǎng)便會(huì)使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決；

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選擇性波峰焊可根據(jù)PCB產(chǎn)品的焊點(diǎn)分布不同，離線式波峰焊，分為兩大焊接工藝：離線式波峰焊

1.拖焊：若焊接產(chǎn)品焊電較近，且周邊沒有貼片，選擇拖焊，速度快，且質(zhì)量有保障。同時(shí)有很多標(biāo)準(zhǔn)電子元件可直接用拖焊進(jìn)行焊接。如：連接器，插排，等。離線式波峰焊

拖焊的不良主要為 ：連錫 不上錫 可根據(jù)產(chǎn)品焊盤特性進(jìn)行調(diào)整。

2.點(diǎn)焊：電焊適合距離貼片較近，且焊點(diǎn)分布較遠(yuǎn)的情況下選擇點(diǎn)焊，離線式波峰焊供應(yīng)，點(diǎn)焊相對(duì)拖焊速度較慢。離線式波峰焊

點(diǎn)焊的不良表現(xiàn)為：不上錫，上錫不良。

選擇焊優(yōu)點(diǎn)：焊點(diǎn)近乎，勞動(dòng)力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對(duì)熟練的人工勞動(dòng)力的培訓(xùn)要求與人力成本，焊點(diǎn)的一致性非常好，生產(chǎn)效率也很高。

選擇焊助焊劑涂布技術(shù)

有兩種助焊劑涂布技術(shù)：噴涂助焊劑和滴涂助焊劑。噴涂助焊劑的速度通常比較快，這種方法在組裝行業(yè)已經(jīng)使用多年了，可以用來涂布比較多的助焊劑。噴涂方法的缺點(diǎn)是：助焊劑的殘留物比較多，機(jī)器需要進(jìn)行比較頻繁的維護(hù)，可能需要比較頻繁地更換磨損的部件。